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7020发热严重

当加载PL端资源利用率为30%时,正常运行30s后,CPU会发温度过高,下图是用XADC测出来的温度值和用热成像仪测试的实际温度(自己做的板卡),在其他平台的板卡上测试也会出现这种情况!

 XADC.png热成像.png

 

 

 

疑问:

1、为什么加载PL端使用率30%及以上程序时,CPU会一直不断迅速发热升温?  

2、此时CPU的功耗与编译程序时的功耗估算相差甚远,是什么原因导致的?

3、程序是否有哪些地方没设置好导致CPU严重发热?

图片1.png

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由于程序过大,上传不了那么大的文件

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Xilinx Employee
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Hi wjj@tronlong.com,

 

Vivado功耗评估的环境设置和实际一致吗?导出来的.xpe能上传?平台大致是什么样的呢?

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平台有zedboard

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平台有digilent的zedboard
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Xilinx Employee
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建议可以试下用zedboard直接跑自带例程,先验证下是硬件问题还是软件工程问题。

按我以前使用经验,发热没这么严重,我7020逻辑资源用掉75%,稳定后芯片表面温度大概80℃左右。(热成像仪测量的,夏天)。

供参考。

 

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那个发热问题跟程序的实现逻辑有没有关系
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附件是xpe

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在不考虑实际应用的情况下,假设工程设计综合后的时序很差,将bit文件下载到板卡内,会导致发热异常吗?
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那个bit文件可以给下吗,我烧到zedboard实际看看
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那个你测试是用XADC测试的还是?有没有加散热片?
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Xilinx Employee
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owave_hy@163.com @时序差应该没啥影响,时序差主要后果是实现功能可能不正确。PL功耗主要是和用到的逻辑等资源数量相关

还有如果FPGA未使用的IO的默认状态和硬件设计不匹配,可能会增加外部功耗。

供参考。

 

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附件是对应的XPE

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Xilinx Employee
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Hi wjj@tronlong.com

看了下XPE,logic里主要功耗是在power_max模块里的一个组合逻辑,可以试试改一下这个100Mhz为50Mhz或者更低,再读一下结温是多少呢?

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有个疑问,那个XPE算出来的功耗比较小,我这边实际测出CPU的功耗很大
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图片1.png

备注框里面1V的电源是0.7A这样子,我实际测出来是6A

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这个有没有最高功耗的推荐的
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Xilinx Employee
Xilinx Employee
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那你先看看控制一下那个组合逻辑模块的时钟,看看电流会不会明显降低?

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附件是测试是的程序

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