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Visitor p8183mrd
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注册日期: ‎01-21-2019

散热片固定用的压力

近期项目中使用的XC7K325TFFG900,由于芯片工作中温度比较高,想选一款散热片。对于散热片的固定方式有很多种,考虑到操作便利,想选定PUSHPIN这种固定方式。在PUSHPIN选型的时候,为了选取合适的弹簧压力,参考了UG475。这里面的CH.6里“Applied Pressure from Heat Sink to the Package via Thermal Interface Materials”提到了“Xilinx recommends that the applied pressure on the package be in the range of 20 to 40 PSI for optimum performance of the thermal interface material (TIM) between the package and the heat sink.”

如果要确保20 to 40 PSI的压力,需要选择很大的弹簧,这使得PUSHPIN的选型非常困难。想确认一下20 to 40 PSI的压力是否是必须?主动散热和被动散热都需要这么大的压力吗?

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回复: 散热片固定用的压力

Hi @p8183mrd,

     xilinx 官方手册建议的封装上施加的压力在20到40 PSI的范围内,以实现封装和散热器之间热界面材料(TIM)的最佳性能,,可以考虑除了Pushpin形式的,其他种类的散热器,参考xapp1301的一些散热器的参考设计。

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Visitor p8183mrd
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回复: 散热片固定用的压力

XAPP1301是Lidless Flip-Chip Packages专用的吧?

适用于我用的这款FPGA吗?

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回复: 散热片固定用的压力

Hi @p8183mrd,

    你好,参考了,UG475,Page293,XC7K325TFFG900是lidded flip-chip BGAs 封装,需要按照page:319-320推荐的安装散热片的方法在20 to 40 PSI的压力范围正确安装散热片。

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Visitor p8183mrd
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回复: 散热片固定用的压力

OK 谢谢了

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