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修改时间 01-03-2019 02:36 PM
您好,目前使用xcku0401156-e芯片,一共焊接了4块电路板,每块电路板上有2片FPGA芯片,焊接完毕后,在未上电的情况下,发现VCCINT、VCCAUX及一路bank电压(与ddr4 IO相连)对地短路,且MGTAVCC及MGTAVTT阻抗变低,焊接芯片之前,测量芯片的电源对地(仅部分bank电源未测量)情况,均未有短路情况,此种情况是有焊接引起的还是芯片质量问题造成的?
焊接温度如下:100 120 140 160 180 200 235 260,对应的持续时间为:40 40 40 50 50 50 50 40。
查看了UG575的 Soldering Guidelines ,是不是200°以上持续时间偏长(140s),要求是60–150s;且不应该是260度(文档上要求为FFVA1156,Mass reflow:245°)焊接引起的。
修改时间 01-03-2019 03:16 PM
1. 所有发给客户的芯片出厂前都经过完整测试,不会是质量问题。
2. 焊接要求是必须遵守的。无所谓'偏长'一说,只要范围内都OK(140)。但是你peak Temp超过spec是不行的。
3. 对地阻抗焊接前后有变化属正常。不同批次不同型号,上电前对地阻抗几十欧或者几百都见过。如果你测量出了0欧左右,那估计是焊接导致短路了。但如果是几十、十几的值,也有可能仍然是正常的。
修改时间 01-03-2019 04:41 PM
即使你通过Xilinx sales拿到的片子,你会发现同样型号的片子,封装上的marking也有各种各样的。单凭这个完全无法判断。