关于ku0401156-e芯片焊接短路的问题

[direstraite]

您好，目前使用xcku0401156-e芯片，一共焊接了4块电路板，每块电路板上有2片FPGA芯片，焊接完毕后，在未上电的情况下，发现VCCINT、VCCAUX及一路bank电压（与ddr4 IO相连）对地短路，且MGTAVCC及MGTAVTT阻抗变低，焊接芯片之前，测量芯片的电源对地（仅部分bank电源未测量）情况，均未有短路情况，此种情况是有焊接引起的还是芯片质量问题造成的？

  焊接温度如下：100 120 140 160 180 200 235 260，对应的持续时间为：40 40 40 50 50 50 50 40。

查看了UG575的 Soldering Guidelines ，是不是200°以上持续时间偏长（140s），要求是60–150s；且不应该是260度（文档上要求为FFVA1156，Mass reflow:245°）焊接引起的。
 

[iguo]

1. 所有发给客户的芯片出厂前都经过完整测试，不会是质量问题。

2. 焊接要求是必须遵守的。无所谓'偏长'一说，只要范围内都OK(140)。但是你peak Temp超过spec是不行的。

3. 对地阻抗焊接前后有变化属正常。不同批次不同型号，上电前对地阻抗几十欧或者几百都见过。如果你测量出了0欧左右，那估计是焊接导致短路了。但如果是几十、十几的值，也有可能仍然是正常的。

[direstraite]

您好，关于这批芯片我们是通过小的代理商拿货的，不确认芯片是否是翻新还是原装，有个问题想和您确认一下，芯片的焊接面的定位标志（实心三角形），是金色的还是银色的。目前焊接的芯片的定位标志为银色的。

[direstraite]

这批FPGA芯片是通过小的代理商购买的，不确认是原装产品还是拆机产品，有一个问题想和您确认一下，FPGA芯片的焊接面的定位标志（实心三角形）是金色的还是银色的？目前采购的这批FPGA的定位标志为银色的。

[iguo]

即使你通过Xilinx sales拿到的片子，你会发现同样型号的片子，封装上的marking也有各种各样的。单凭这个完全无法判断。

[direstraite]

那有没有可以简单判断是否是拆机件还是原装件的？扫二维码可行吗？