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新增加速强化技术,结合16nm UltraScale+可编程逻辑与高带宽显存HBM 储器和新型加速器互联技术,满足异构计算要求

 

 

基于台积 (TSMC)公司业经验证的 CoWoS 工艺而打造的赛灵思HBMFPGA,可通过提供比分离式存储器通道高达10倍的的存储器带宽大幅提升加速能力。HBM技术支持封装集成的多Tb存储器带宽,能最大限度地降低时延。为进一步优化数据中心工作负载,新型CCIX技术通过让采用不同指令集架构的处理器与赛灵思 HBM FPGA等加速器协同分享数据,推动高效异构计算。

 

赛灵思执行副总裁兼可编程产品总经理Victor Peng指出:“采用我们第二代3DIC技术的单个20nm工艺芯片就已经可以达到190 亿个晶体管,我们现在正在为数据中心加速和其他高计算强度设计打造第三代3DIC突破性技术。一旦这一技术与新一代CCIX加速架构和我们的软件定义SDAccel™开发环境相结合,将为加速计算、存储和网络应用提供一个全新的高密度灵活型平台。”

 

赛灵思已经准备好与业界领先的超大规模数据中心客户联手协作,共同打造最佳配置和产品。

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